快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

移远通信拟派发2023年年度现金红利 每股0.11元 6月24日除权除息

上海 - 2024年6月18日 - 移远通信（603236.SH）今日发布公告，宣布公司2023年年度利润分配方案：拟每股派发现金红利0.11元（含税），共计向股东派发现金红利约2.2亿元。本次股权登记日为2024年6月21日，除权(息)日为2024年6月24日。

这意味着，凡在2024年6月21日（股权登记日）之前持有移远通信股票的投资者，都将有权获得每股0.11元的现金红利。

稳健经营 持续回馈股东

移远通信此次拟派发的现金红利，是公司对股东持续回馈的体现。近年来，公司始终坚持稳健经营战略，财务状况持续向好，盈利能力不断增强。2023年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润同比增长15%-20%，为股东创造了丰厚回报。

投资者须知

投资者如需在除权日（2024年6月24日）或之后买入移远通信股票，将无法享有本次现金红利分配。

积极展望 未来可期

展望未来，移远通信将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力，努力为股东创造更大价值。公司预计，2024年公司将实现营业收入同比增长20%-30%，归属于上市公司股东的净利润同比增长25%-35%。

附：移远通信2023年年度利润分配方案

项目内容每股派发现金红利0.11元（含税）现金红利总额约2.2亿元股权登记日2024年6月21日除权(息)日2024年6月24日drive_spreadsheetExport to Sheets

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